最近，黄江大学国家主要技术和天津大学的工具以及Precision Instruments的知觉科学与工程系的团队打破了微型LED WAFER测试的瓶颈，并实现了高通量的Wafers。研究结果于6月13日发表在《自然电子杂志》中。据报道，微LED被广泛认为是下一代高端显示技术的主要要素。然而，它们的高密度和微观结构特性给配备了微LED的制造晶片载体的生产带来了严重的挑战。如果无法保证最终产品的100％收益率，则将造成巨大维修终端产品的巨大成本。 Samong测试，微LED晶片的测试尤为重要。但是，传统的严格测试测试，例如“船刷玉”晶圆表面一旦接触晶片；常用的视觉表面缺陷和光致发光检测技术的测量只能“大致看到”，并且具有较高的检测率和误差检测率。因此，如何实现从人工到整合微型LED晶圆的整个过程的产量始终是一个困难的问题，它涵盖了该行业，还可以防止基于微型LED的终端产品的大规模生产，例如大面积的屏幕显示和灵活的显示屏。在这方面，研究小组在第一个-Firstg的机会中建议，大型LED晶圆的接触电弱检测方法损失基于灵活的电子技术。该过程构建了探针阵列的三维结构，该结构包含一个弹性微柱阵列和一堆弯曲的柔性电极阵列。凭借这种“柔软克服硬度”的特性，阵列拟合s测量物体表面的形态准确地适合晶圆表面1-5微米的高度，并以0.9兆帕的“呼吸压力”保持晶圆表面，这是一万金属金属壁。这项技术不仅会导致晶圆上的佩戴，而且还会减少调查本身的磨损，因此调查在100万个接触测量后仍然具有“脸部照常”，这比传统严格调查的使用寿命高于100,000个接触测量。研究表明，即使在100微米的变形极限下，研究结构的应力始终低于材料的“抗压缩红线”。此外，该研究还为不同的治疗温度和填充比的应力和比率收缩建模，以确保高一致性和高精度匹配的微型制造研究。此外，团队开发了一个测量值对应于三维灵活性的NT系统。该系统具有球形探针级别设备，可以确保调查与LED晶片平行。观察系统通过同轴光路和光谱仪观察晶圆的光线时间，并执行长度分布尺寸。同时，测量系统还可以执行高速测量和测量探针压力压力压力，从而确保丰富的LED晶圆晶片电和光学信息。通过与探针和检测系统的合作，它为微型LED产品的良好控制和有效的产品筛选提供了基本工具。据报道，这项研究在柔性电子和半导体试验领域取得了重大成功，破坏了微型LED的大规模电流检测的技术瓶颈，以及领先的高通量微型LED Wafers。//doi.org/10.1038/S41928-025-01396-0
