韩国半导体设备公司Hanmi Semiconductor董事长Guo Dongxin昨天表示，Home昨天表示，在4/5世代HBM中，HBM记忆的混合过程就像杀死了一只鸡，而不必要的。韩国 - US半导体是世界上最大的HBM Memory TC（热压缩）粘合机的供应商。根据Guo Dongxin的说法，在过去两年中，HBM堆栈实施了纽带，价值NVIDIA总体HBM3E内存的90％。 ▲郭东毒素是韩国和美国半导体的HBM记忆TC键合设备，他说，混合键合设备的价格超过100亿胜（在家注：当前的汇率约为5190万元），大约为5190万元），这是传统的TC键金键的两倍。另外，JEDEC生成的HBM4规范在775μm下放松堆栈高度要求。无需进一步降低鼓模式通过包装的混合动力B洋葱。 TC键合机足以满足HBM4工艺甚至HBM5的需求。韩国 - US半导体计划今年推出无效的HBM键合设备，以及针对HBM6内存需求的混合键合机将于2027年推出。
